《电子工艺技术》创刊于1980年，由中国电子科技集团公司第二研究所主办，中国电子科技集团公司主管，是国内无线电电子学兼具学术深度与实践导向的重要刊物。
- 常设综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程等特色栏目。
- 涵盖电子电信、金属学及工艺、自动化与计算机技术、电气工程等多个一级学科。
- 已收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)等学术数据库。
简介
主编：
翟弘鹏
咨询收稿方向期刊信息
非官网，仅提供咨询
期刊影响因子
0.62
年发文量
94
期刊他引率
0.77
平均引文率
6.9
国际刊号
1001-3474
国内刊号
14-1136/TN
出版地区
山西
语言
中文
期刊文章
倒装LED芯片焊料互连可靠性焊料阻挡层
倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估
广东天圣高科股份有限公司; 广东中山528412; 华中科技大学材料科学与工程学院; 湖北武汉430074; 珠海市一芯半导体科技有限公司; 广东珠海519080
碳化硅制造装备宽禁带半导体
碳化硅材料及器件的制造装备发展现状
中电科电子装备集团有限公司; 北京100070; 北京生产力促进中心; 北京100088; 中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京100176
数字化工厂企业资源计划制造执行系统产品生命周期管理智能工厂
数字化工厂的构建
中国电子科技集团公司第二研究所; 山西太原030024
焊点回流焊降温速率微观组织力学性能
降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所; 吉林长春130033
扫描干涉技术铝硅合金焊接翘曲度
扫描干涉表征铝硅合金和LTCC焊接翘曲度研究
中国电子科技集团公司第三十八研究所; 安徽合肥230088
Si-Al丝超声键合键合强度正交实验
Si-Al丝键合技术研究
成都西科微波通讯有限公司; 四川成都610091
LDMOS失效模式失效机理可靠性
LDMOS功率器件可靠性筛选技术研究
中国电子科技集团公司第十三研究所; 河北石家庄050051
JLCC陶瓷封装挠性板电子装联
一种用于挠性板装联的工艺方法研究
北京控制工程研究所; 北京100190; 首都航天机械公司; 北京100076
参考文献
电子工艺技术主要参考文献期刊
《电子元件与材料》
《电子与封装》
《印制电路信息》
《电子工业专用设备》
《电子机械工程》
《半导体技术》
《焊接学报》
《材料导报》
《电子质量》
《航天制造技术》
电子工艺技术主要引证文献期刊
《电子与封装》
《电子工业专用设备》
《电子元件与材料》
《印制电路信息》
《材料导报》
《焊接技术》
《电子机械工程》
《新技术新工艺》
《电子产品可靠性与环境试验》
《电子质量》
荣誉收录和分类索引
相关杂志
投稿与订阅
《电子工艺技术》由中国电子科技集团公司第二研究所主办，国内统一刊号 14-1136/TN、国际标准刊号 1001-3474，重点刊发无线电电子学领域研究成果。为规范投稿流程，现将相关注意事项说明如下：
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